Processori e controller integrati

CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) (4.299)
DSP (processori di segnale digitale) (2.607)
FPGA (Field Programmable Gate Array) (21.636)
FPGA (Field Programmable Gate Array) con microcontrollori (69)
Microcontrollore, Microprocessore, Moduli FPGA (903)
Microcontrollori (69.011)
Microcontrollori - Applicazione specifica (1.456)
Microprocessori (6.265)
PLD (dispositivo logico programmabile) (312)
SoC (System On Chip) (2.134)

Record 108.692

Pagina 3604/3624

Numero parte	Descrizione	Disponibile
M2S150-1FCV484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile6.642
M2S150-1FCVG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile2.574
M2S150-1FCVG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile4.626
M2S150-FC1152 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile4.734
M2S150-FC1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile8.982
M2S150-FCG1152 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile7.200
M2S150-FCG1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile2.250
M2S150-FCS536 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile4.104
M2S150-FCS536I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile2.988
M2S150-FCSG536 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile3.006
M2S150-FCSG536I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile8.748
M2S150-FCV484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile3.186
M2S150-FCV484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile5.904
M2S150-FCVG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile5.544
M2S150-FCVG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile8.784
M2S150S-1FC1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile4.410
M2S150S-1FCG1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile8.118
M2S150T-1FC1152 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile5.220
M2S150T-1FC1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile3.472
M2S150T-1FC1152M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile5.382
M2S150T-1FCG1152 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile2.034
M2S150T-1FCG1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile4.572
M2S150T-1FCG1152M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1152-FCBGA (35x35)	Disponibile7.866
M2S150T-1FCS536 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile8.748
M2S150T-1FCS536I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile5.202
M2S150T-1FCSG536 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile8.460
M2S150T-1FCSG536I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 536-CSPBGA (16x16)	Disponibile6.858
M2S150T-1FCV484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile5.904
M2S150T-1FCV484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile3.186
M2S150T-1FCVG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FBGA (19x19)	Disponibile7.794

«
‹
1
...
3601
3602
3603
3604 (current)
3605
3606
3607
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

Processori e controller integrati

Risorse

Supporto

Social Media

Need Help?
Send Message