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Numero parte	Descrizione	Disponibile
A2F060M3E-FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.634
A2F060M3E-FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.094
A2F060M3E-FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.040
A2F060M3E-FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.524
A2F060M3E-FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.850
A2F060M3E-TQ144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile6.966
A2F060M3E-TQ144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile2.898
A2F060M3E-TQG144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile6.426
A2F060M3E-TQG144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile2.898
A2F200M3F-1CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile5.040
A2F200M3F-1CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile5.400
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile6.768
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile8.550
A2F200M3F-1FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.732
A2F200M3F-1FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.986
A2F200M3F-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.204
A2F200M3F-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.228
A2F200M3F-1FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.214
A2F200M3F-1FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.776
A2F200M3F-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.118
A2F200M3F-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.452
A2F200M3F-1PQ208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.510
A2F200M3F-1PQ208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.114
A2F200M3F-1PQG208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.086
A2F200M3F-1PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile5.940
A2F200M3F-CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile7.956
A2F200M3F-CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile7.722
A2F200M3F-CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile4.176
A2F200M3F-CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile2.880
A2F200M3F-FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.160

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