Processori e controller integrati

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Numero parte	Descrizione	Disponibile
XCR3512XL-12PQ208C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 10.8ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 180 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.322
XCR3512XL-12PQ208I Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 10.8ns Alimentazione in tensione - Interna: 2.7V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 180 Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.374
XCR3512XL-12PQG208C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 10.8ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 180 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.806
XCR3512XL-12PQG208I Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 10.8ns Alimentazione in tensione - Interna: 2.7V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 180 Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.084
XCR3512XL-7FG324C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 7.0ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 260 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 324-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 324-FBGA (23x23)	Disponibile7.578
XCR3512XL-7FT256C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 7.0ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 212 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FTBGA (17x17)	Disponibile6.750
XCR3512XL-7FTG256C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 7.0ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 212 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FTBGA (17x17)	Disponibile5.656
XCR3512XL-7PQ208C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 7.0ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 180 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.592
XCR3512XL-7PQG208C Xilinx	CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP Produttore: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Tipo programmabile: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Tempo di ritardo tpd (1) Max: 7.0ns Alimentazione in tensione - Interna: 3V ~ 3.6V Numero di elementi / blocchi logici: 32 Numero di Macrocelle: 512 Numero di porte: 12000 Numero di I / O: 180 Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.320
0W344-004-XTP ON Semiconductor	DSP (processori di segnale digitale) DSP BELASIGNA 200 AUDIO 52-NQFN Produttore: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 200 Tipo: Fixed Point Interfaccia: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Frequenza di clock: 1.28MHz Memoria non volatile: PRAM (24 kB) RAM su chip: 16kB Tensione - I / O: 1.80V Tensione - Core: 1.80V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 52-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 52-NQFN (8x8)	Disponibile4.752
0W344-005-XTP ON Semiconductor	DSP (processori di segnale digitale) DSP BELASIGNA 200 AUDIO 52-NQFN Produttore: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 200 Tipo: Fixed Point Interfaccia: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Frequenza di clock: 1.28MHz Memoria non volatile: PRAM (24 kB) RAM su chip: 16kB Tensione - I / O: 1.80V Tensione - Core: 1.80V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 52-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 52-NQFN (8x8)	Disponibile8.460
0W482-010-XDI ON Semiconductor	DSP (processori di segnale digitale) DSP BELASIGNA Produttore: ON Semiconductor Serie: - Tipo: - Interfaccia: - Frequenza di clock: - Memoria non volatile: - RAM su chip: - Tensione - I / O: - Tensione - Core: - Temperatura di esercizio: - Tipo di montaggio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile2.700
0W633-001-XTP ON Semiconductor	DSP (processori di segnale digitale) IC AUDIO PROCESSOR AD/DA 57CABGA Produttore: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 250 Tipo: Fixed/Floating Point Interfaccia: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Frequenza di clock: 50MHz Memoria non volatile: PRAM (24 kB) RAM su chip: 16kB Tensione - I / O: 1.80V Tensione - Core: 1.80V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 57-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 57-CABGA (5x5)	Disponibile3.078
0W635-004-XTP ON Semiconductor	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP EZAIRO 5920 SMD Produttore: ON Semiconductor Serie: - Tipo: - Interfaccia: - Frequenza di clock: - Memoria non volatile: - RAM su chip: - Tensione - I / O: - Tensione - Core: - Temperatura di esercizio: - Tipo di montaggio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile8.046
0W888-002-XTP ON Semiconductor	DSP (processori di segnale digitale) DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA Produttore: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 250 Tipo: Fixed/Floating Point Interfaccia: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Frequenza di clock: 50MHz Memoria non volatile: PRAM (24 kB) RAM su chip: 16kB Tensione - I / O: 1.80V Tensione - Core: 1.80V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 64-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 64-LFBGA (7x7)	Disponibile8.712
5962-9205804MXC Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP FLOAT-POINT 141CPGA Produttore: Serie: TMS320C3x Tipo: Floating Point Interfaccia: Serial Port Frequenza di clock: 50MHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 8.25kB Tensione - I / O: 5.00V Tensione - Core: 5.00V Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio: Through Hole Pacchetto / Custodia: 141-BCPGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 141-CPGA (26.92x26.92)	Disponibile3.114
66AK2E02ABDA4 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC 1089FCBGA Produttore: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Frequenza di clock: 1.4GHz Memoria non volatile: ROM (256 kB) RAM su chip: 2MB Tensione - I / O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1089-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1089-FCBGA (27x27)	Disponibile8.226
66AK2E05XABD25 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC 1089FCBGA Produttore: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Frequenza di clock: 1.25GHz Memoria non volatile: ROM (256 kB) RAM su chip: 2MB Tensione - I / O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1089-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1089-FCBGA (27x27)	Disponibile6.948
66AK2E05XABD4 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC 1089FCBGA Produttore: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Frequenza di clock: 1.4GHz Memoria non volatile: ROM (256 kB) RAM su chip: 2MB Tensione - I / O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1089-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1089-FCBGA (27x27)	Disponibile6.732
66AK2E05XABDA25 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) 66AK2E05XABDA25 Produttore: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Frequenza di clock: 1.25GHz Memoria non volatile: ROM (256 kB) RAM su chip: 2MB Tensione - I / O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1089-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1089-FCBGA (27x27)	Disponibile5.598
66AK2E05XABDA4 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC Produttore: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Frequenza di clock: 1.4GHz Memoria non volatile: ROM (256 kB) RAM su chip: 2MB Tensione - I / O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1089-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1089-FCBGA (27x27)	Disponibile2.952
66AK2G12ABY100 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) GALILEO FLIPCHIP Produttore: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock: 1GHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 1MB Tensione - I / O: 1.8V, 3.3V Tensione - Core: 1.00V Temperatura di esercizio: 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)	Disponibile3.132
66AK2G12ABY60 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) GALILEO FLIPCHIP Produttore: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock: 60MHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 1MB Tensione - I / O: 1.8V, 3.3V Tensione - Core: 0.9V Temperatura di esercizio: 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)	Disponibile4.428
66AK2G12ABYA100 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) DSP/DSC Produttore: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock: 1GHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 1MB Tensione - I / O: 1.8V, 3.3V Tensione - Core: 1.00V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)	Disponibile3.544
66AK2G12ABYA100E Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) DSP/DSC Produttore: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock: 1GHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 1MB Tensione - I / O: 1.8V, 3.3V Tensione - Core: 1.00V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)	Disponibile3.400
66AK2G12ABYA60 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) GALILEO FLIPCHIP Produttore: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock: 60MHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 1MB Tensione - I / O: 1.8V, 3.3V Tensione - Core: 0.9V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)	Disponibile6.930
66AK2G12ABYA60E Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) DSP/DSC Produttore: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock: 1GHz Memoria non volatile: External RAM su chip: 1MB Tensione - I / O: 1.8V, 3.3V Tensione - Core: 0.9V Temperatura di esercizio: -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)	Disponibile5.850
66AK2H05DAAW2 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC Produttore: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile: ROM (384 kB) RAM su chip: 8.375MB Tensione - I / O: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)	Disponibile5.292
66AK2H06AAAW2 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC 1517BGA Produttore: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock: 1.2GHz Memoria non volatile: ROM (384 kB) RAM su chip: 8.375MB Tensione - I / O: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)	Disponibile5.814
66AK2H06AAAW24 Texas Instruments	DSP (processori di segnale digitale) IC DSP ARM SOC 1517BGA Produttore: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo: DSP+ARM® Interfaccia: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile: ROM (384 kB) RAM su chip: 8.375MB Tensione - I / O: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core: Variable Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio: Surface Mount Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)	Disponibile3.456

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