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ZGP323LEP2032G

ZGP323LEP2032G

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323LEP2032G
PNEDA Part # ZGP323LEP2032G
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB OTP 20DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.282
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323LEP2032G Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323LEP2032G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323LEP2032G, ZGP323LEP2032G Datasheet (Totale pagine: 105, Dimensioni: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datasheet Copertura
ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 2 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 3 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 4 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 5 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 6 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 7 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 8 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 9 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 10 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 11

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ZGP323LEP2032G Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia20-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE06

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

AT89S52-24AI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89S

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

PIC16F1778-I/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

DSPIC33CH64MP206T-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz, 200MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

88KB (88K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH, PRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 34x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

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