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Z86E2304PSC

Z86E2304PSC

Solo per riferimento

Numero parte Z86E2304PSC
PNEDA Part # Z86E2304PSC
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 11 - ott 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

Z86E2304PSC Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZ86E2304PSC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
Z86E2304PSC, Z86E2304PSC Datasheet (Totale pagine: 32, Dimensioni: 903,42 KB)
PDFZ86E2304VSC00TR Datasheet Copertura
Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 2 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 3 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 4 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 5 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 6 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 7 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 8 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 9 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 10 Z86E2304VSC00TR Datasheet Pagina 11

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Z86E2304PSC Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8®
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità4MHz
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM236 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia40-DIP (0.620", 15.75mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2600

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x14)

MAX32652GWE+T

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DARWIN

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

1-Wire, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

105

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.99V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b Sigma-Delta

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

140-WFBGA, WLBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

140-WLP (4.47x4.43)

PIC16C58B-20/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

LM3S2110-IBZ25-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

CY8C5568LTI-114

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 5 CY8C55

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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