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XOMAPL137DZKBA3

XOMAPL137DZKBA3

Solo per riferimento

Numero parte XOMAPL137DZKBA3
PNEDA Part # XOMAPL137DZKBA3
Descrizione IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.906
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XOMAPL137DZKBA3 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXOMAPL137DZKBA3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicroprocessori

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XOMAPL137DZKBA3 Specifiche

Produttore
SerieOMAP-L1x
Core ProcessorARM926EJ-S
Numero di core / Larghezza bus1 Core, 32-Bit
Velocità375MHz
Co-Processori / DSPSignal Processing; C674x, System Control; CP15
Controller RAMSDRAM
Accelerazione graficaNo
Display e controller di interfacciaLCD
Ethernet10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Funzionalità di sicurezza-
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Numero di core / Larghezza bus

2 Core, 32-Bit

Velocità

500MHz, 167MHz

Co-Processori / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

Controller RAM

LPDDR2, DDR3, DRAM

Accelerazione grafica

Yes

Display e controller di interfaccia

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

Ethernet

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

Tensione - I / O

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

364-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

364-LFBGA (17x17)

AM1806EZWTD4

Texas Instruments

Produttore

Serie

Sitara™

Core Processor

ARM926EJ-S

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

456MHz

Co-Processori / DSP

System Control; CP15

Controller RAM

LPDDR, DDR2

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

LCD

Ethernet

-

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 90°C (TJ)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (13x13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6SL

Core Processor

ARM® Cortex®-A9

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

1.0GHz

Co-Processori / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

Controller RAM

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Accelerazione grafica

Yes

Display e controller di interfaccia

Keypad, LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

Tensione - I / O

1.2V, 1.8V, 3.0V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Funzionalità di sicurezza

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Pacchetto / Custodia

432-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MAPBGA (13x13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Core Processor

PowerPC e300c4s

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

800MHz

Co-Processori / DSP

-

Controller RAM

DDR, DDR2

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

689-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

689-TEPBGA II (31x31)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

i.MX35

Core Processor

ARM1136JF-S

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

532MHz

Co-Processori / DSP

Multimedia; IPU, VFP

Controller RAM

LPDDR, DDR2

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

Keypad, KPP, LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Tensione - I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

Secure Fusebox, Secure JTAG

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-MAPBGA (17x17)

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