XMC4400F64K512BAXQMA1
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| Numero parte | XMC4400F64K512BAXQMA1 |
| PNEDA Part # | XMC4400F64K512BAXQMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.826 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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XMC4400F64K512BAXQMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XMC4400F64K512BAXQMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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XMC4400F64K512BAXQMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XMC4000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 120MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB |
| Periferiche | DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 31 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 80K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 3.63V |
| Convertitori di dati | A/D 14x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-TQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-TQFP-64-19 |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 11 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 11x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
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Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 60 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 128KB (43K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN-S (6x6) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3S Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
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