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XE164F72F66LACFXQMA1

XE164F72F66LACFXQMA1

Solo per riferimento

Numero parte XE164F72F66LACFXQMA1
PNEDA Part # XE164F72F66LACFXQMA1
Descrizione IC MCU 16BIT 576KB FLASH 100LQFP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.880
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 21 - feb 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XE164F72F66LACFXQMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXE164F72F66LACFXQMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XE164F72F66LACFXQMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXE16x
Core ProcessorC166SV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità66MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PerifericheI²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O75
Dimensione della memoria del programma576KB (576K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM50K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-100-3

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

ATTINY15L-1SU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

1.6MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

1KB (512 x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

PIC24EP256MC202-E/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

EFM32TG842F8-QFP64

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Produttore

Silicon Labs

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

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