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XCZU19EG-1FFVD1760I

XCZU19EG-1FFVD1760I

Solo per riferimento

Numero parte XCZU19EG-1FFVD1760I
PNEDA Part # XCZU19EG-1FFVD1760I
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.232
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCZU19EG-1FFVD1760I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCZU19EG-1FFVD1760I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XCZU19EG-1FFVD1760I, XCZU19EG-1FFVD1760I Datasheet (Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Copertura
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XCZU19EG-1FFVD1760I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

M2S025-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

30SOC-SC-539

GHI Electronics, LLC

Produttore

GHI Electronics, LLC

Serie

-

Architettura

MPU

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

68KB

Periferiche

PWM

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Velocità

84MHz

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 570K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

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