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XCV812E-6BG560C

XCV812E-6BG560C

Solo per riferimento

Numero parte XCV812E-6BG560C
PNEDA Part # XCV812E-6BG560C
Descrizione IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.214
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV812E-6BG560C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV812E-6BG560C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV812E-6BG560C, XCV812E-6BG560C Datasheet (Totale pagine: 118, Dimensioni: 1.052,9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C Datasheet Copertura
XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 2 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 3 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 4 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 5 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 6 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 7 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 8 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 9 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 10 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 11

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XCV812E-6BG560C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E EM
Numero di LAB / CLB4704
Numero di elementi / celle logiche21168
Bit RAM totali1146880
Numero di I / O404
Numero di porte254016
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia560-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore560-MBGA (42.5x42.5)

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Numero di LAB / CLB

12160

Numero di elementi / celle logiche

155648

Bit RAM totali

7815168

Numero di I / O

680

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1738-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

34560

Bit RAM totali

3538944

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

A54SX32A-TQG176I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

AGLN030V2-ZQNG48I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

768

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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