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XCV200-4BG352C

XCV200-4BG352C

Solo per riferimento

Numero parte XCV200-4BG352C
PNEDA Part # XCV200-4BG352C
Descrizione IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.974
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV200-4BG352C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV200-4BG352C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV200-4BG352C, XCV200-4BG352C Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datasheet Copertura
XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 2 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 3 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 4 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 5 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 6 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 7 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 8 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 9 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 10 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 11

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XCV200-4BG352C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®
Numero di LAB / CLB1176
Numero di elementi / celle logiche5292
Bit RAM totali57344
Numero di I / O260
Numero di porte236666
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia352-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore352-MBGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

11600

Numero di elementi / celle logiche

148480

Bit RAM totali

8404992

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

220

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

3584

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

720

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

91

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

166

Numero di porte

661111

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

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