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XCV1000E-6FG1156C

XCV1000E-6FG1156C

Solo per riferimento

Numero parte XCV1000E-6FG1156C
PNEDA Part # XCV1000E-6FG1156C
Descrizione IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.688
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV1000E-6FG1156C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV1000E-6FG1156C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV1000E-6FG1156C, XCV1000E-6FG1156C Datasheet (Totale pagine: 233, Dimensioni: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datasheet Copertura
XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 2 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 3 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 4 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 5 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 6 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 7 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 8 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 9 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 10 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 11

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XCV1000E-6FG1156C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Numero di LAB / CLB6144
Numero di elementi / celle logiche27648
Bit RAM totali393216
Numero di I / O660
Numero di porte1569178
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

564

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

280

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

AX1000-2FGG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

217080

Numero di elementi / celle logiche

570000

Bit RAM totali

42082304

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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