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XCKU9P-3FFVE900E

XCKU9P-3FFVE900E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU9P-3FFVE900E
PNEDA Part # XCKU9P-3FFVE900E
Descrizione IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.706
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU9P-3FFVE900E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU9P-3FFVE900E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU9P-3FFVE900E, XCKU9P-3FFVE900E Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 2 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 3 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 4 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 5 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 6 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 7 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 8 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 9 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 10 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 11

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XCKU9P-3FFVE900E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB34260
Numero di elementi / celle logiche599550
Bit RAM totali41881600
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

9216

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

97

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

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Pacchetto / Custodia

144-LBGA

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

AFS090-FGG256

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

75

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

24600

Numero di elementi / celle logiche

314880

Bit RAM totali

25952256

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

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