XCKU3P-L2FFVB676E
Solo per riferimento
| Numero parte | XCKU3P-L2FFVB676E |
| PNEDA Part # | XCKU3P-L2FFVB676E |
| Descrizione | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.436 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XCKU3P-L2FFVB676E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | XCKU3P-L2FFVB676E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
XCKU3P-L2FFVB676E, XCKU3P-L2FFVB676E Datasheet
(Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.713,05 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- XCKU3P-L2FFVB676E Datasheet
- where to find XCKU3P-L2FFVB676E
- Xilinx
- Xilinx XCKU3P-L2FFVB676E
- XCKU3P-L2FFVB676E PDF Datasheet
- XCKU3P-L2FFVB676E Stock
- XCKU3P-L2FFVB676E Pinout
- Datasheet XCKU3P-L2FFVB676E
- XCKU3P-L2FFVB676E Supplier
- Xilinx Distributor
- XCKU3P-L2FFVB676E Price
- XCKU3P-L2FFVB676E Distributor
XCKU3P-L2FFVB676E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Numero di LAB / CLB | 20340 |
| Numero di elementi / celle logiche | 355950 |
| Bit RAM totali | 31641600 |
| Numero di I / O | 280 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 0.698V ~ 0.876V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche 2704 Bit RAM totali 113664 Numero di I / O 160 Numero di porte 210000 Tensione - Alimentazione 2.3V ~ 3.6V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Numero di LAB / CLB 20000 Numero di elementi / celle logiche 80000 Bit RAM totali 5816320 Numero di I / O 904 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.95V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1704-BCBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Numero di LAB / CLB 1500 Numero di elementi / celle logiche 12000 Bit RAM totali 226304 Numero di I / O 193 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 55296 Numero di I / O 151 Numero di porte 400000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Intel Serie FLEX-10KE® Numero di LAB / CLB 216 Numero di elementi / celle logiche 1728 Bit RAM totali 24576 Numero di I / O 176 Numero di porte 119000 Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 2.625V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FBGA (17x17) |
