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XCKU13P-3FFVE900E

XCKU13P-3FFVE900E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU13P-3FFVE900E
PNEDA Part # XCKU13P-3FFVE900E
Descrizione IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.066
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU13P-3FFVE900E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU13P-3FFVE900E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU13P-3FFVE900E, XCKU13P-3FFVE900E Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 2 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 3 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 4 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 5 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 6 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 7 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 8 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 9 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 10 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 11

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XCKU13P-3FFVE900E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB42660
Numero di elementi / celle logiche746550
Bit RAM totali70656000
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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90

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

176

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

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Numero di I / O

176

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

18625

Numero di elementi / celle logiche

149000

Bit RAM totali

7014400

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

4000

Numero di elementi / celle logiche

32000

Bit RAM totali

339968

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

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