XC7Z030-2SBG485I
Solo per riferimento
| Numero parte | XC7Z030-2SBG485I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | XC7Z030-2SBG485I | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 93 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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XC7Z030-2SBG485I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC7Z030-2SBG485I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XC7Z030-2SBG485I, XC7Z030-2SBG485I Datasheet
(Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
  
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XC7Z030-2SBG485I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 800MHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-FBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 485-FCBGA (19x19) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 784-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23) |
