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XC7S6-2CSGA225C

XC7S6-2CSGA225C

Solo per riferimento

Numero parte XC7S6-2CSGA225C
PNEDA Part # XC7S6-2CSGA225C
Descrizione IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.344
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7S6-2CSGA225C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7S6-2CSGA225C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7S6-2CSGA225C, XC7S6-2CSGA225C Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datasheet Copertura
XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 2 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 3 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 4 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 5 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 6 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 7 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 8 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 9 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 10 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 11

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XC7S6-2CSGA225C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche6000
Bit RAM totali184320
Numero di I / O100
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia225-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore225-CSPBGA (13x13)

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Produttore

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Serie

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21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

880

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

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Numero di LAB / CLB

7362

Numero di elementi / celle logiche

156000

Bit RAM totali

11746304

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

M1AFS600-1FG256I

Microsemi

Produttore

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Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX32-1PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

174

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

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