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XC7K325T-2FBG676C

XC7K325T-2FBG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC7K325T-2FBG676C
PNEDA Part # XC7K325T-2FBG676C
Descrizione IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 92
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7K325T-2FBG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7K325T-2FBG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7K325T-2FBG676C, XC7K325T-2FBG676C Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datasheet Copertura
XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 2 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 3 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 4 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 5 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 6 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 7 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 8 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 9 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 10 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 11

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XC7K325T-2FBG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Numero di LAB / CLB25475
Numero di elementi / celle logiche326080
Bit RAM totali16404480
Numero di I / O400
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

186

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

3584

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

720

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

238-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-CSBGA (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

196

Numero di porte

128236

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

AGL600V5-FG144I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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