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XC6VHX380T-3FF1924C

XC6VHX380T-3FF1924C

Solo per riferimento

Numero parte XC6VHX380T-3FF1924C
PNEDA Part # XC6VHX380T-3FF1924C
Descrizione IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.560
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6VHX380T-3FF1924C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6VHX380T-3FF1924C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6VHX380T-3FF1924C, XC6VHX380T-3FF1924C Datasheet (Totale pagine: 65, Dimensioni: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datasheet Copertura
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XC6VHX380T-3FF1924C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 HXT
Numero di LAB / CLB29880
Numero di elementi / celle logiche382464
Bit RAM totali28311552
Numero di I / O640
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1924-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1924-FCBGA (45x45)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

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53248

Numero di I / O

92

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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360

Numero di elementi / celle logiche

2880

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40960

Numero di I / O

102

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

M1AFS250-FG256I

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AX250-2PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

115

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

338

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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