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XC68HC58EGAR2

XC68HC58EGAR2

Solo per riferimento

Numero parte XC68HC58EGAR2
PNEDA Part # XC68HC58EGAR2
Descrizione IC MCU 28SOIC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC68HC58EGAR2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC68HC58EGAR2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XC68HC58EGAR2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSoC® 6 BLE

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

100MHz, 150MHz

Connettività

I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

160K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

116-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

116-BGA (5.2x6.4)

DSPIC33EP256MC202-H/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

MB89715APF-G-599-BND-TN

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8 MB89710

Core Processor

F²MC-8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

516 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-PQFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

R5F52317ADFM#30

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

54MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

43

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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