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XC56L307VL160

XC56L307VL160

Solo per riferimento

Numero parte XC56L307VL160
PNEDA Part # XC56L307VL160
Descrizione IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.820
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC56L307VL160 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC56L307VL160
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
XC56L307VL160, XC56L307VL160 Datasheet (Totale pagine: 4, Dimensioni: 124,69 KB)
PDFXC56L307VL150 Datasheet Copertura
XC56L307VL150 Datasheet Pagina 2 XC56L307VL150 Datasheet Pagina 3 XC56L307VL150 Datasheet Pagina 4

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XC56L307VL160 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock160MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip576kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

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Produttore

Serie

TMS320C54x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

160MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Texas Instruments

Produttore

Serie

DM81x Video SOC, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

700MHz DSP, 1GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.08MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

684-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

684-FCBGA (23x23)

VS3673UNION

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

338-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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TMS320DM365ZCE27

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

270MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

338-LFBGA

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