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XC56L307VF160

XC56L307VF160

Solo per riferimento

Numero parte XC56L307VF160
PNEDA Part # XC56L307VF160
Descrizione IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.168
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC56L307VF160 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC56L307VF160
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
XC56L307VF160, XC56L307VF160 Datasheet (Totale pagine: 104, Dimensioni: 2.265,83 KB)
PDFXC56L307VF160 Datasheet Copertura
XC56L307VF160 Datasheet Pagina 2 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 3 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 4 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 5 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 6 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 7 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 8 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 9 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 10 XC56L307VF160 Datasheet Pagina 11

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XC56L307VF160 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock160MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip576kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Tipo

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Frequenza di clock

100MHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-10°C ~ 70°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, DAI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

5Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP-EP (24x24)

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Produttore

AKM Semiconductor Inc.

Serie

-

Tipo

Floating Point

Interfaccia

I²C

Frequenza di clock

18.6MHz

Memoria non volatile

-

RAM su chip

23.25kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ADSP-BF706BCPZ-4

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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