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XC4VLX25-10SFG363C

XC4VLX25-10SFG363C

Solo per riferimento

Numero parte XC4VLX25-10SFG363C
PNEDA Part # XC4VLX25-10SFG363C
Descrizione IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.160
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4VLX25-10SFG363C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4VLX25-10SFG363C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4VLX25-10SFG363C, XC4VLX25-10SFG363C Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datasheet Copertura
XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 2 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 3 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 4 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 5 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 6 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 7 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 8 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 9

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XC4VLX25-10SFG363C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 LX
Numero di LAB / CLB2688
Numero di elementi / celle logiche24192
Bit RAM totali1327104
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia363-FBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore363-FCBGA (17x17)

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Numero di I / O

552

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-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A54SX08-1TQG176I

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

128

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A3P250-1PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

3411

Numero di elementi / celle logiche

43661

Bit RAM totali

2138112

Numero di I / O

218

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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