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XC4062XL-3BG560C

XC4062XL-3BG560C

Solo per riferimento

Numero parte XC4062XL-3BG560C
PNEDA Part # XC4062XL-3BG560C
Descrizione IC FPGA 384 I/O 560MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.474
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 16 - ott 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4062XL-3BG560C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4062XL-3BG560C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4062XL-3BG560C, XC4062XL-3BG560C Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datasheet Copertura
XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 2 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 3 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 4 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 5 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 6 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 7 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 8 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 9 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 10 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 11

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XC4062XL-3BG560C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Numero di LAB / CLB2304
Numero di elementi / celle logiche5472
Bit RAM totali73728
Numero di I / O384
Numero di porte62000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia560-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore560-MBGA (42.5x42.5)

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Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

LFE5U-12F-7BG381C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

3000

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

381-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

381-CABGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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A54SX16-TQ176I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

LFSC3GA25E-5FFN1020C

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

25000

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1966080

Numero di I / O

476

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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