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XC3SD3400A-5FGG676C

XC3SD3400A-5FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD3400A-5FGG676C
PNEDA Part # XC3SD3400A-5FGG676C
Descrizione IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD3400A-5FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD3400A-5FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD3400A-5FGG676C, XC3SD3400A-5FGG676C Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3SD3400A-5FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB5968
Numero di elementi / celle logiche53712
Bit RAM totali2322432
Numero di I / O469
Numero di porte3400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

89000

Numero di elementi / celle logiche

236000

Bit RAM totali

16937984

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

200000

Bit RAM totali

10901504

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GT

Numero di LAB / CLB

160500

Numero di elementi / celle logiche

425000

Bit RAM totali

52318208

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

A3PN125-VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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