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XC3SD1800A-4FGG676C

XC3SD1800A-4FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD1800A-4FGG676C
PNEDA Part # XC3SD1800A-4FGG676C
Descrizione IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 368
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 6 - dic 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD1800A-4FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD1800A-4FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD1800A-4FGG676C, XC3SD1800A-4FGG676C Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
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XC3SD1800A-4FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB4160
Numero di elementi / celle logiche37440
Bit RAM totali1548288
Numero di I / O519
Numero di porte1800000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

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10200

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di elementi / celle logiche

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Tensione - Alimentazione

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48

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25

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

79

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Numero di LAB / CLB

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1000000

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