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XC3SD1800A-4CS484LI

XC3SD1800A-4CS484LI

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD1800A-4CS484LI
PNEDA Part # XC3SD1800A-4CS484LI
Descrizione IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.056
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD1800A-4CS484LI Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD1800A-4CS484LI
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD1800A-4CS484LI, XC3SD1800A-4CS484LI Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
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XC3SD1800A-4CS484LI Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB4160
Numero di elementi / celle logiche37440
Bit RAM totali1548288
Numero di I / O309
Numero di porte1800000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-FBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-CSPBGA (19x19)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

250

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M2GL050-1FG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

377

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

M2GL050-1FCS325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

A3PN250-Z2VQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Venduto di recente

TDA08H0SB1

TDA08H0SB1

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