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XC3S4000-5FGG900C

XC3S4000-5FGG900C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S4000-5FGG900C
PNEDA Part # XC3S4000-5FGG900C
Descrizione IC FPGA 633 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.806
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S4000-5FGG900C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S4000-5FGG900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S4000-5FGG900C, XC3S4000-5FGG900C Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S4000-5FGG900C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB6912
Numero di elementi / celle logiche62208
Bit RAM totali1769472
Numero di I / O633
Numero di porte4000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

174

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

425984

Numero di I / O

-

Numero di porte

1900000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

63

Numero di elementi / celle logiche

504

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

68

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.21x29.21)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSBGA (15x15)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

99512

Bit RAM totali

3637248

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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