XC3S2000-4FGG676I
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| Numero parte | XC3S2000-4FGG676I |
| PNEDA Part # | XC3S2000-4FGG676I |
| Descrizione | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 497 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | set 29 - ott 4 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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XC3S2000-4FGG676I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC3S2000-4FGG676I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
XC3S2000-4FGG676I, XC3S2000-4FGG676I Datasheet
(Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
  
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XC3S2000-4FGG676I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3 |
| Numero di LAB / CLB | 5120 |
| Numero di elementi / celle logiche | 46080 |
| Bit RAM totali | 737280 |
| Numero di I / O | 489 |
| Numero di porte | 2000000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.14V ~ 1.26V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 516096 Numero di I / O 620 Numero di porte 3000000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
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