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XC3S1400AN-5FGG484C

XC3S1400AN-5FGG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1400AN-5FGG484C
PNEDA Part # XC3S1400AN-5FGG484C
Descrizione IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.528
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 30 - ott 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1400AN-5FGG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1400AN-5FGG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1400AN-5FGG484C, XC3S1400AN-5FGG484C Datasheet (Totale pagine: 123, Dimensioni: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datasheet Copertura
XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 2 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 3 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 4 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 5 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 6 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 7 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 8 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 9 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 10 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 11

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XC3S1400AN-5FGG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Numero di LAB / CLB2816
Numero di elementi / celle logiche25344
Bit RAM totali589824
Numero di I / O372
Numero di porte1400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

4620

Numero di elementi / celle logiche

73920

Bit RAM totali

4257792

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LCMXO2-2000UHE-6FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE2M70SE-5F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

A54SX32A-TQ144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Numero di LAB / CLB

44280

Numero di elementi / celle logiche

566784

Bit RAM totali

33619968

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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XC3S200AN-4FTG256C

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