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XC3S1400AN-4FGG676I

XC3S1400AN-4FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1400AN-4FGG676I
PNEDA Part # XC3S1400AN-4FGG676I
Descrizione IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 14.309
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1400AN-4FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1400AN-4FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1400AN-4FGG676I, XC3S1400AN-4FGG676I Datasheet (Totale pagine: 123, Dimensioni: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datasheet Copertura
XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 2 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 3 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 4 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 5 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 6 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 7 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 8 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 9 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 10 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 11

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XC3S1400AN-4FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Numero di LAB / CLB2816
Numero di elementi / celle logiche25344
Bit RAM totali589824
Numero di I / O502
Numero di porte1400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

130

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

158

Numero di porte

128236

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LM

Numero di LAB / CLB

125

Numero di elementi / celle logiche

1000

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

28

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

36-UCBGA (2.5x2.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

4704

Numero di elementi / celle logiche

21168

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

444

Numero di porte

888439

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

3005

Numero di elementi / celle logiche

60100

Bit RAM totali

2528640

Numero di I / O

514

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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