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XC3S1000L-4FGG456C

XC3S1000L-4FGG456C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1000L-4FGG456C
PNEDA Part # XC3S1000L-4FGG456C
Descrizione IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.534
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1000L-4FGG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1000L-4FGG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1000L-4FGG456C, XC3S1000L-4FGG456C Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 522,63 KB)
PDFXC3S1000L-4FGG320C Datasheet Copertura
XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 2 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 3 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 4 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 5 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 6 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 7 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 8 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 9 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 10

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XC3S1000L-4FGG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3L
Numero di LAB / CLB480
Numero di elementi / celle logiche17280
Bit RAM totali442368
Numero di I / O333
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

323-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

323-FCBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

LFE2M35SE-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

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