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XC3042-100PQ100C

XC3042-100PQ100C

Solo per riferimento

Numero parte XC3042-100PQ100C
PNEDA Part # XC3042-100PQ100C
Descrizione IC FPGA 82 I/O 100QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.790
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3042-100PQ100C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3042-100PQ100C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3042-100PQ100C, XC3042-100PQ100C Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 53 KB)
PDFXC3030-100PC44C Datasheet Copertura
XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 2 XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 3 XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 4 XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 5 XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 6 XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 7 XC3030-100PC44C Datasheet Pagina 8

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XC3042-100PQ100C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC3000
Numero di LAB / CLB144
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali30784
Numero di I / O82
Numero di porte3000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia100-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-PQFP (20x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

193

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Numero di LAB / CLB

80330

Numero di elementi / celle logiche

220000

Bit RAM totali

13752320

Numero di I / O

236

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.9V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

P1AFS600-2FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.91V ~ 0.97V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

A1020B-1VQG80C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Numero di LAB / CLB

547

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

2000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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