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XC2V2000-5FGG676C

XC2V2000-5FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC2V2000-5FGG676C
PNEDA Part # XC2V2000-5FGG676C
Descrizione IC FPGA 456 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 187
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2V2000-5FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2V2000-5FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2V2000-5FGG676C, XC2V2000-5FGG676C Datasheet (Totale pagine: 319, Dimensioni: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datasheet Copertura
XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 2 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 3 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 4 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 5 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 6 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 7 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 8 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 9 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 10 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 11

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XC2V2000-5FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Numero di LAB / CLB2688
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali1032192
Numero di I / O456
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

12288

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

4423680

Numero di I / O

960

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1513-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1513-FCBGA (40x40)

M1AFS1500-FGG256

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Produttore

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Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

ICE5LP2K-SWG36ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 Ultra™

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

2048

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

26

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

36-WLCSP (2.1x2.1)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

12675

Numero di elementi / celle logiche

162240

Bit RAM totali

11980800

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

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676-FCBGA (27x27)

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