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XC2S50E-6PQG208C

XC2S50E-6PQG208C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S50E-6PQG208C
PNEDA Part # XC2S50E-6PQG208C
Descrizione IC FPGA 146 I/O 208QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.372
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 15 - ott 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S50E-6PQG208C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S50E-6PQG208C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S50E-6PQG208C, XC2S50E-6PQG208C Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datasheet Copertura
XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 2 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 3 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 4 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 5 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 6 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 7 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 8 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 9 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 10 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 11

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XC2S50E-6PQG208C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali32768
Numero di I / O146
Numero di porte50000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

225-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-PBGA (27x27)

LAE3-17EA-6LFTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

133

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

3424

Numero di elementi / celle logiche

30816

Bit RAM totali

2506752

Numero di I / O

556

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

LFE5UM-85F-7BG756I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

365

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

756-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

756-CABGA (27x27)

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