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XC226796F66LACKXUMA1

XC226796F66LACKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XC226796F66LACKXUMA1
PNEDA Part # XC226796F66LACKXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.174
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC226796F66LACKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC226796F66LACKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
XC226796F66LACKXUMA1, XC226796F66LACKXUMA1 Datasheet (Totale pagine: 116, Dimensioni: 1.516,48 KB)
PDFXC226796F66LACKXUMA1 Datasheet Copertura
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XC226796F66LACKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXC22xx
Core ProcessorC166SV2
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità66MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PerifericheDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O75
Dimensione della memoria del programma768KB (768K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM82K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x8/10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-100-3

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

PIC16C716-04E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

Produttore

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Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

190

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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-

Dimensione nucleo

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-

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-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

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