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XA6SLX75-3FGG484I

XA6SLX75-3FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte XA6SLX75-3FGG484I
PNEDA Part # XA6SLX75-3FGG484I
Descrizione IC FPGA 280 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.958
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 14 - ott 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA6SLX75-3FGG484I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA6SLX75-3FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA6SLX75-3FGG484I, XA6SLX75-3FGG484I Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XA6SLX75-3FGG484I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
Numero di LAB / CLB5831
Numero di elementi / celle logiche74637
Bit RAM totali3170304
Numero di I / O280
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

220

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFECP6E-3T144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

97

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

APA750-BG456I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

356

Numero di porte

750000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (35x35)

A40MX04-1PL68I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

166

Numero di porte

468252

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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