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XA3SD1800A-4FGG676Q

XA3SD1800A-4FGG676Q

Solo per riferimento

Numero parte XA3SD1800A-4FGG676Q
PNEDA Part # XA3SD1800A-4FGG676Q
Descrizione IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.640
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3SD1800A-4FGG676Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3SD1800A-4FGG676Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3SD1800A-4FGG676Q, XA3SD1800A-4FGG676Q Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 1.855,05 KB)
PDFXA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Copertura
XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 2 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 3 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 4 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 5 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 6 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 7 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 8 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 9 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 10 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 11

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XA3SD1800A-4FGG676Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA
Numero di LAB / CLB4160
Numero di elementi / celle logiche37440
Bit RAM totali1548288
Numero di I / O519
Numero di porte1800000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

284

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

A42MX24-PQG208M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

176

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

9120

Numero di elementi / celle logiche

228000

Bit RAM totali

17544192

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

M1AFS600-1FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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