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XA2S300E-6FT256I

XA2S300E-6FT256I

Solo per riferimento

Numero parte XA2S300E-6FT256I
PNEDA Part # XA2S300E-6FT256I
Descrizione IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.280
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 29 - ott 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA2S300E-6FT256I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA2S300E-6FT256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA2S300E-6FT256I, XA2S300E-6FT256I Datasheet (Totale pagine: 6, Dimensioni: 125,47 KB)
PDFXA2S50E-6TQ144I Datasheet Copertura
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XA2S300E-6FT256I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA
Numero di LAB / CLB1536
Numero di elementi / celle logiche6912
Bit RAM totali65536
Numero di I / O182
Numero di porte300000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

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Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

164-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

164-MBGA (8x8)

EP1S25F672I8

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Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

473

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

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AGLE600V2-FG256

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

165

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

189

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

AFS090-1FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

75

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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