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X66AK2H12AAW24

X66AK2H12AAW24

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H12AAW24
PNEDA Part # X66AK2H12AAW24
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.896
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H12AAW24 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H12AAW24
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H12AAW24 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip12.75MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Produttore

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

376-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

376-BGA (23x23)

ADSP-BF531SBBZ400

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

SPI, SSP, UART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (1 kB)

RAM su chip

52kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-PBGA (19x19)

ADSP-21369KBPZ-3A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, DPI

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (768 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (27x27)

TMS320DM6437ZWT4

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (16x16)

DM3725CBP100

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM37x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

384kB

Tensione - I / O

1.80V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

515-WFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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