X66AK2H12AAAW24
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| Numero parte | X66AK2H12AAAW24 |
| PNEDA Part # | X66AK2H12AAAW24 |
| Descrizione | IC DSP ARM SOC BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.772 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 6 - dic 11 (Scegli Spedizione rapida) |
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X66AK2H12AAAW24 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | X66AK2H12AAAW24 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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X66AK2H12AAAW24 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Frequenza di clock | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
| RAM su chip | 12.75MB |
| Tensione - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | Variable |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 1517-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1517-FCBGA (40x40) |
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Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia CAN, SPI, SSP, TWI, UART Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 148kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.25V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 316-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 316-CSPBGA (17x17) |
Produttore Serie TMS320C66x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia DDR3, EBI/EMI, McBSP, I²C, SPI, UART, UPP Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (128 kB) RAM su chip 2.06MB Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
