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X66AK2H06XAAW2

X66AK2H06XAAW2

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H06XAAW2
PNEDA Part # X66AK2H06XAAW2
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
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Disponibile 7.578
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H06XAAW2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H06XAAW2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H06XAAW2 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip8.375MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

250MHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-HTQFP (20x20)

TMS320C6415TBZLZA8

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

850MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

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Produttore

Serie

TMS320C672x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

TMS320C31PQA50

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C3x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Serial Port

Frequenza di clock

50MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

8.25kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (24.54x24.54)

DM355ZCE216DTEG

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

216MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA

Venduto di recente

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