X66AK2G02ZBB60
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| Numero parte | X66AK2G02ZBB60 |
| PNEDA Part # | X66AK2G02ZBB60 |
| Descrizione | GALILEO |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.978 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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X66AK2G02ZBB60 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | X66AK2G02ZBB60 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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X66AK2G02ZBB60 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2G0x KeyStone II Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 600MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 1MB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 0.9V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 625-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-NFBGA (21x21) |
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Produttore Serie TMS320DM64x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, I²C, McASP, McBSP Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile External RAM su chip 160kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.40V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 548-FBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 548-FCBGA (23x23) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo - Interfaccia - Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O - Tensione - Core - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
