X66AK2E05XABD25
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| Numero parte | X66AK2E05XABD25 |
| PNEDA Part # | X66AK2E05XABD25 |
| Descrizione | IC DSP ARM SOC BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.596 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | set 27 - ott 2 (Scegli Spedizione rapida) |
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X66AK2E05XABD25 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | X66AK2E05XABD25 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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X66AK2E05XABD25 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2Ex KeyStone Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
| Frequenza di clock | 1.25GHz |
| Memoria non volatile | ROM (256 kB) |
| RAM su chip | 2MB |
| Tensione - I / O | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | Variable |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 1089-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1089-FCBGA (27x27) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Frequenza di clock - Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 248kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-FCBGA (19x19) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 216MHz Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3850 Six Core Interfaccia Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (96 kB) RAM su chip 576kB Tensione - I / O 2.50V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia CAN, SPI, SSP, TWI, UART, USB Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile External RAM su chip 132kB Tensione - I / O 2.50V, 3.30V Tensione - Core 1.25V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 400-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-CSPBGA (17x17) |
Produttore Serie TMS320C55x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 344kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 240-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 240-BGA MicroStar (15x15) |
