UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A
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| Numero parte | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A |
| PNEDA Part # | UPD70F3237BM1GJ-A2-V52-UEN-A |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.212 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | LVD, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 128 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-FLQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MZ Core Processor MIPS32® M-Class Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.1V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 48x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 124-VTLA (9x9) |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 120KB (120K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma 1KB (1K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 14-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 14-PDIP |
