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TSC87251G2D-16CB

TSC87251G2D-16CB

Solo per riferimento

Numero parte TSC87251G2D-16CB
PNEDA Part # TSC87251G2D-16CB
Descrizione IC MCU 8/16BIT 32KB OTP 44PLCC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.356
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TSC87251G2D-16CB Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTSC87251G2D-16CB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
TSC87251G2D-16CB, TSC87251G2D-16CB Datasheet (Totale pagine: 77, Dimensioni: 1.261,06 KB)
PDFAT87251G2D-RLTUM Datasheet Copertura
AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 2 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 3 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 4 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 5 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 6 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 7 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 8 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 9 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 10 AT87251G2D-RLTUM Datasheet Pagina 11

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TSC87251G2D-16CB Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie8x251
Core ProcessorC251
Dimensione nucleo8/16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore44-PLCC (16.6x16.6)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP/PSP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

DSPIC30F6012-20E/PF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

144KB (48K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (14x14)

UPD789860MC-063-5A4-E1-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CP8583BTT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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