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TMS370C732AFNT

TMS370C732AFNT

Solo per riferimento

Numero parte TMS370C732AFNT
PNEDA Part # TMS370C732AFNT
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.572
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS370C732AFNT Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS370C732AFNT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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TMS370C732AFNT Specifiche

Produttore
SerieTMS370
Core ProcessorTMS370
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità5MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePWM, WDT
Numero di I / O23
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore44-PLCC (16.58x16.58)

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Microchip Technology

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

STM32L152RDY6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

12K x 8

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 21x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

XE164HN16F80LAAFXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

18K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8

Produttore

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Serie

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Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

1.0625MB (1.0625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

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