TMS32C6416DGLZ7E3
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| Numero parte | TMS32C6416DGLZ7E3 |
| PNEDA Part # | TMS32C6416DGLZ7E3 |
| Descrizione | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.078 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS32C6416DGLZ7E3 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS32C6416DGLZ7E3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS32C6416DGLZ7E3 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C6414/15/16 |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA |
| Frequenza di clock | 720MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 1.03MB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.40V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 532-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 532-FCBGA (23x23) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 270MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 338-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 338-NFBGA (13x13) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie SHARC® Tipo Floating Point Interfaccia DAI, DPI Frequenza di clock 333MHz Memoria non volatile ROM (768 kB) RAM su chip 256kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (27x27) |
Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
Produttore Serie TMS320C54x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile External RAM su chip 384kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.80V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC140 Core Interfaccia DSI, Ethernet, RS-232 Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 1.436MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 431-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 431-FCPBGA (20x20) |
