TMS32C6414EZLZ6E3
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| Numero parte | TMS32C6414EZLZ6E3 |
| PNEDA Part # | TMS32C6414EZLZ6E3 |
| Descrizione | IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 471 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS32C6414EZLZ6E3 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS32C6414EZLZ6E3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS32C6414EZLZ6E3 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C6414/15/16 |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 600MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 1.03MB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.40V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 532-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 532-FCBGA (23x23) |
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Produttore Serie TMS320C67x Tipo Floating Point Interfaccia McBSP Frequenza di clock 150MHz Memoria non volatile External RAM su chip 72kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.26V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 272-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 272-BGA (27x27) |
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Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB Frequenza di clock 600MHz DSP, 1GHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 832kB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.15V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 684-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 684-FCBGA (23x23) |
Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
