TMS320VC5510AGGW1
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| Numero parte | TMS320VC5510AGGW1 |
| PNEDA Part # | TMS320VC5510AGGW1 |
| Descrizione | IC FIXED POINT DSP 240-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.586 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 22 - mar 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320VC5510AGGW1 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320VC5510AGGW1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320VC5510AGGW1 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C55x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 160MHz |
| Memoria non volatile | ROM (32 kB) |
| RAM su chip | 344kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.60V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 240-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 240-BGA MicroStar (15x15) |
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Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB Frequenza di clock 1GHz DSP, 1.2GHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 1.5MB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1031-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1031-FCBGA (25x25) |
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Produttore Cirrus Logic Inc. Serie CS470xx Tipo Fixed Point Interfaccia I²C, SPI Frequenza di clock 150MHz Memoria non volatile - RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.80V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (16x16) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.35V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 338-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 338-NFBGA (13x13) |
